11月8日，第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)暨展覽（?SiP?China?2022）在深圳完滿落幕。鷹眼科技在展會(huì)上首次亮相晶圓級封裝分選機(jī)，吸引了許多觀眾蹙足，成為展會(huì)上靚麗的風(fēng)景線。
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晶圓級封裝分選機(jī)對芯片的六個(gè)?進(jìn)?外觀檢查、缺陷判定和分選編帶，每小時(shí)效率可達(dá)40K，適用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)替代重要的一環(huán)。
鷹眼科技專注機(jī)器視覺領(lǐng)域12年，為半導(dǎo)體、印制線路板、3C電子等領(lǐng)域提供了優(yōu)質(zhì)的機(jī)器視覺解決方案。借著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起的東風(fēng)，鷹眼科技將在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域作出更多應(yīng)有的貢獻(xiàn)！